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          PCB板在波峰焊過程中助焊劑不能完全揮發的原因-晉力達電子設備

          發布時間:2024-05-17 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

          晉力達從事波峰焊19年,在電子領域生產過程中,有不少客戶會遇到PCB(印制電路板)波峰焊過程中,助焊劑不能完全揮發可能由以下幾個原因造成:



          原因1:助焊劑類型選擇不當


          市面上的助焊劑非常多,不同類型的助焊劑具有不同的揮發性能。如果選擇了揮發性較低的助焊劑,可能會導致在焊接過程中助焊劑殘留較多,難以完全揮發。


          原因2:預熱溫度不足


          預熱是波峰焊中非常關鍵的一步,它有助于去除PCB板和電子元件上殘留的水分,并促使助焊劑活化和部分揮發。如果預熱溫度設置過低或預熱時間不足,助焊劑就無法充分活化和揮發。


          原因3:預熱區長度或設計不合理


          預熱區的長度也會影響助焊劑的揮發效果。如果預熱區太短或熱量分布不均勻,助焊劑在達到焊錫波前可能無法得到充分的揮發。


          原因4:焊接速度與波峰形狀


          焊接速度過快或波峰形狀設計不合理可能導致PCB板與焊錫接觸時間過短,助焊劑來不及完全揮發就被焊料覆蓋。


          原因5:助焊劑涂布量過多


          如果在焊接前助焊劑施加過量,超出所需的量,也會導致焊接后有較多助焊劑殘留,難以完全揮發。


          原因6:通風與排氣系統問題


          良好的通風和排氣系統可以幫助移除焊接區域的揮發性氣體。如果這些系統工作不暢,助焊劑蒸汽的排出受阻,也可能導致助焊劑殘留。


          解決這些問題通常需要調整工藝參數,如提高預熱溫度、優化預熱區設計、調整助焊劑類型和用量、控制焊接速度以及檢查和維護通風排氣系統等。


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