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          細間距焊盤錫膏印刷分享(1)

          發布時間:2024-02-29 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

            錫膏印刷是SMT流程中非常重要的部分,那么哪些是管控印刷品質的關鍵因素呢?

          焊盤印刷的印刷質量公式如下:

          本篇主要介紹鋼網設計部分對焊接的影響,主要從4個部分來介紹鋼網對印刷的影響因素。


          轉移效率是測量填充錫膏鋼網孔內的焊膏有多少會轉移到PCB板面的度量。

          ? 鋼網設計是決定特定焊膏轉移效率的關鍵因素。

          ? 較小的鋼網孔洞需要最高的焊膏轉移效率。

          錫膏是否可以成功分離取決于孔壁附著力是否小于錫膏粘著力。

          以下所有的因素都會影響分離過程的動態變化。

          1. 孔徑面積比

          2.孔壁處理

          3.錫膏特性

          4.分離速度

          5.分離方法

          1. 分離體積會隨著表面積比率降低而降低

          2. 相比較常規QFP的孔小的圓形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面積比

          3. 縱橫比規則

          4. 面積比規則

          鋼網-方形孔和圓形孔開孔比較

          由于較低的表面面積比,圓形會更難印刷,對于圓形孔,縱橫比的規則不適用。

          測試數據表明,對于小孔徑,方形孔表現要比圓形孔要好,如下圖所示(結果來自于一個0.005”的電鑄鋼網)

          以上是關于細間距焊盤錫膏印刷轉移效率和設計規則的介紹,Part 2我們將為大家介紹焊盤和孔的對準以及鋼網的張力。


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